Ultraschnelle Laser umfassen Pikosekunden- und Femtosekundenlaser. Pikosekundenlaser sind eine technologische Weiterentwicklung von Nanosekundenlasern, und Pikosekundenlaser verwenden Modenkopplungstechnologie, während Nanosekundenlaser gütegeschaltete Technologie verwenden. Die Femtosekunden-Technologie geht einen völlig anderen technischen Weg. Das von der Seed-Quelle emittierte Licht wird durch den Pulsstrecker aufgeweitet, durch den CPA-Leistungsverstärker verstärkt und schließlich durch den Pulskompressor komprimiert, um das Licht zu extrahieren. Die Technologie ist schwieriger.

Wenn es um Femtosekundenlaser geht, fallen einem vielleicht als erstes häufige Anwendungen ein, wie die Femtosekunden-Myopiekorrektur und die Femtosekunden-Sommersprossenentfernung in der medizinischen Kosmetik. Femtosekundenlaser werden außerdem in verschiedene Wellenlängen wie Infrarot, grünes Licht und Ultraviolett unterteilt. Darunter haben Infrarotlicht-Anwendungsbereiche einzigartige Vorteile: Infrarotlaser können selektiv von Materialien oder Molekülen absorbiert werden und weisen beim Laserschneiden in Branchen wie Elektronik, Photonik oder Medizin nahezu keine Wärmeeinflusszonen auf. Derzeit kann es in vielen Bereichen eingesetzt werden, beispielsweise in der Materialpräzision Laser schneiden, Chirurgie, Verbraucher, elektronische Kommunikation, Spektroskopie, Luft- und Raumfahrt, Verteidigungsanwendungen und Grundlagenwissenschaften. Deshalb werden wir dieses Mal einige typische Anwendungen von Be-Cu-Infrarot-Femtosekundenlasern in der Industrie vorstellen.

Laserschneiden von ultradünnem Glas (UTG)

Derzeit werden ultradünne Glasmaterialien häufig in Displays der Unterhaltungselektronik und in der Halbleiterindustrie eingesetzt. Das Substratglas unserer häufig verwendeten OLED-Bildschirme ist beispielsweise ultradünnes Glas (UTG).

Mit der kontinuierlichen Innovation der Mobiltelefontechnologie werden Mobiltelefonbildschirme immer jünger und vielfältiger, und die Faltbildschirmtechnologie hat sich mit den Anforderungen der Zeit entwickelt. Allerdings stellen Mobiltelefone mit Klappbildschirm sehr hohe Anforderungen an das Glas. Je dünner das Glas, desto besser die Lichtdurchlässigkeit, desto größer die Flexibilität und desto geringer das Gewicht. Diese Art des Laserschneidens von elektronischem Glas erfordert jedoch eine hohe Präzision, einen hohen Wirkungsgrad, keine Mikrorisse, keine dunklen Risse usw. Daher ist das ultraschnelle Laserschneiden von elektronischem Glas derzeit und auch bei uns die wichtigste Laserschneidmethode Da die Anforderungen an Kantenabsplitterungen und Mikrorisse steigen, hat sich der Femtosekundenlaser nach und nach zur besten Wahl entwickelt.

Das Femtosekunden-Laserschneiden hat eine extrem hohe Energiedichte und kann leicht die Glaszerstörungsschwelle überschreiten; Gleichzeitig ist ultradünnes Glas wärmeempfindlicher, und der Femtosekundenpuls ist ein „Kaltlaserschneidmodus“, der den Rand des Lichtflecks vervollständigen kann, die Lichtflecken sich nicht gegenseitig stören und erreichen Extrem geringer Brucheffekt: Während des Laserschneidvorgangs kann die Seitenwand glatt gemacht werden, es ist weniger wahrscheinlich, dass unregelmäßige Absplitterungen auftreten, und es ist weniger wahrscheinlich, dass abnormale Risse aufgrund übermäßiger Hitze auftreten. Es hat keinen Einfluss auf den UTG-Biegeradius und kann die Biegelebensdauer maximieren.

Laserschneiden von vergoldeter Kupferfolie

Kupferfolie ist eine der am häufigsten verwendeten Komponenten in der Elektronikindustrie. Der Elektrolyt ist ein negativer Elektrolyt, der in einer Schicht auf dem Leiterplattensubstrat abgeschieden wird und als elektrischer Leiter der Leiterplatte dient. Kupferfolie ist ein sehr dünnes Kupferprodukt. Kupfer ist dasselbe wie Papier und seine Dicke beträgt ebenfalls Mikrometer. Normalerweise 5 um-135 um, je dünner und breiter, desto schwieriger ist die Herstellung. Vereinfacht ausgedrückt wird Kupferfolie zu sehr dünnen Platten gepresst.

Kupferfolie wird häufig in allen Bereichen eingesetzt, beispielsweise in Elektrofahrzeugen, Unterhaltungselektronik, Luft- und Raumfahrt, Kommunikationsausrüstung und anderen Bereichen. Die traditionelle Laserschneidmethode besteht hauptsächlich aus Stanzen, es gibt jedoch Mängel in Bezug auf Effizienz, Laserschneidgeschwindigkeit, Verlust und Schnittgenauigkeit. Beim herkömmlichen Laserschneiden ist der thermische Effekt groß. Durch den thermischen Effekt an den Kanten verzieht und verformt sich die Kupferfolie leicht und die Kanten werden karbonisiert, was zu einer Materialdegeneration führt.

Der Femtosekundenlaser bietet aufgrund seines einzigartigen Modus „Kaltlaserschneiden“ weitere offensichtliche Vorteile beim Laserschneiden von Kupferfolie. Der Femtosekundenlaser hat eine schmalere Pulsbreite, wodurch das Material mit sehr geringem thermischen Effekt bearbeitet werden kann, wodurch Schäden am Material durch Wärmestau vermieden werden und die vergoldete Schicht gut vor dem Abfallen geschützt wird.

Beim direkten Schneidvorgang kommt es zu keiner Verfärbung, keinem Schmelzen, keiner Materialverunreinigung etc.; und der Femtosekundenlaser hat eine hervorragende Strahlqualität. Nach der Fokussierung kann die Konsistenz des Kanteneffekts des verarbeiteten Materials und des Schnittpfads sichergestellt werden. , die Ebenheit auf beiden Seiten der Stirnfläche ermöglicht ein wirklich präzises Schneiden; Es unterstützt außerdem mehrere Burst- und Pulse-Bearbeitungsfunktionen, wodurch die Effizienz und Wirkung des Laserschneidens weiter verbessert wird.

Laserschneiden von Zirkonoxidkeramik

Im Hinblick auf die Keramik weisen Keramiksubstrate aus Zirkonoxid (YSZ) eine hervorragende Hochtemperaturbeständigkeit auf und können als Induktionsheizrohre, feuerfeste Materialien und Heizelemente verwendet werden. Und es verfügt über empfindliche elektrische Leistungsparameter, hohe Zähigkeit, hohe Biegefestigkeit und hohe Verschleißfestigkeit, hervorragende Wärmedämmeigenschaften, Wärmeausdehnungskoeffizienten und andere Vorteile, die denen von Stahl ähneln. Es wird hauptsächlich in Keramikmessern, Sauerstoffsensoren, thermischen Substraten für Brennstoffzellen, Festoxid-Brennstoffzellen und Hochtemperatur-Heizelementen usw. verwendet.

Im Vergleich zu Metallen bietet Zirkonoxidkeramik die Vorteile einer besseren Verschleißfestigkeit, einer glatten Oberfläche, einer guten Textur und keiner Oxidation. Viele bekannte High-End-Marken haben auch High-End-Keramikuhren auf den Markt gebracht, die einen Platz im Bereich Smart Wear einnehmen; Keramikhülsen und -hülsen werden auch häufig im Bereich der optischen Fasern verwendet Anschlüsse; Gleichzeitig hat Zirkonoxidkeramik keine Signalabschirmung, ist sturzsicher, verschleißfest und bietet die Vorteile einer Faltung, eines warmen und glatten Aussehens sowie eines guten Handgefühls und wird häufig in elektronischen 3C-Bereichen wie Mobilgeräten eingesetzt Telefone. Beim Laserschneiden herkömmlicher Zirkonoxidkeramik treten jedoch zwangsläufig eine Reihe von Problemen auf, wie z. B. eine schlechte Qualität des Laserschneidens und eine geringe Effizienz des Laserschneidens. Dies erfordert die Verwendung von Femtosekunden-Laserschneiden, wodurch dieses Problem präziser und effizienter gelöst werden kann.

Aufgrund der hohen Energiespitze von Femtosekundenpulsen kann ein kalter Laserschneidmodus realisiert werden, der die strengen Produktanforderungen besser erfüllen kann. Beim Laserschneiden von Produkten verbraucht der Femtosekundenlaser weniger Energie und verursacht weniger Materialschäden, sodass die Genauigkeit des Laserschneidens hoch ist. Das unkonventionelle Laserschneiden mit mechanischem Kontakt ist spannungsfrei und gleichmäßig am Rand der Probe verteilt. Im geschmolzenen Zustand ist es weniger wahrscheinlich, dass Keramik absplittert, und die Qualität ist besser. Der Femtosekundenlaser verfügt während des Laserschneidprozesses über eine extrem hohe Energiedichte und kann effizientere Schneidfähigkeiten für Zirkonoxidkeramikmaterialien erzielen. , in der Lage, Materialstrukturen schnell in Form zu bringen.

Immer mehr experimentelle Anwendungen beweisen die großen Vorteile der Femtosekunden-Laserschneidtechnologie (mit Stents und Hypotube-Laserschneiden) im industriellen Bereich. Be-Cu kultiviert es auch ständig und steigert die Anwendungsexperimente, um mehr Femtosekundenvorteile voll auszuschöpfen und weiterhin bereitzustellen. Die Transformation und Modernisierung fortschrittlicher Fertigungsindustrien legt eine solide Grundlage und fördert die Entwicklung.

3-, 4- und 5-Achsen-Präzision CNC-Bearbeitung Dienstleistungen für Aluminiumbearbeitung, Beryllium, Kohlenstoffstahl, Magnesium, Titanbearbeitung, Inconel, Platin, Superlegierung, Acetal, Polycarbonat, Fiberglas, Graphit und Holz. Kann Teile bis zu einem Drehdurchmesser von 98 Zoll bearbeiten. und +/-0.001 Zoll Geradheitstoleranz. Zu den Prozessen gehören Fräsen, Drehen, Bohren, Bohren, Gewindeschneiden, Gewindeschneiden, Umformen, Rändeln, Senken, Senken, Reiben und Laser schneiden. Sekundäre Dienstleistungen wie Montage, Spitzenlosschleifen, Wärmebehandlung, Plattieren und Schweißen. Prototyp und Klein- bis Großserienfertigung mit maximal 50,000 Einheiten angeboten. Geeignet für Fluidtechnik, Pneumatik, Hydraulik und Ventil Anwendungen. Bedient die Luft- und Raumfahrt-, Flugzeug-, Militär-, Medizin- und Verteidigungsindustrie. PTJ wird mit Ihnen Strategien entwickeln, um die kostengünstigsten Dienstleistungen anzubieten, die Ihnen helfen, Ihr Ziel zu erreichen. Willkommen bei uns ( sales@pintejin.com ) direkt für Ihr neues Projekt.